这个问题看起来很粗糙，我打开它，感觉CPU的功耗仅为100W，500W小巧乐趣——，为什么使用显卡暖气片？

　　但是，实际响应有很多方面。***好一个一个而不是简单地说。

　　首先，主流的CPU暖气片和显卡暖气片是热管，散热片和风扇的组合。原则上，没有明显的区别。

　　如果是这样，显卡消耗500瓦。在wiki的nVIDIA和AMD显卡列表[1] [2]中，当它显示为卡并列出TDP参数时，某些上层显卡参数的功耗配置如下：

　　***后空气冷却但你可以看到R9 295X2 500W水冷，但传热过程仍然没有在这里列出（有一些水冷显卡耗电量比较高，这里没有讨论的差异有很多））。 350W以上是双芯片显卡。单芯片卡，单卡功耗不超过300W。在上表中添加了芯片面积参数。***小的面积是Radeon VII的331平方毫米。根据高中物理学，我们都知道两种紧密堆积的材料，每单位时间的热传递，与接触面积成正比，与温差成正比。

　　然后看看主流桌面焦点中的***新第三代CPU（不考虑服务器和Core X系列，你应该考虑通过超频来增加功耗）。

　　芯片面积数据显示在wikichip [3] [4]，Tom's Hardware [5] [6] [7]

　　GPU和CPU功率，比较压力测试每加热功率比存储的图形的单位面积的高数——，图形存储器消耗的功率一般是上面的测试场景CPU核显示器，FPU，其包含电源模块仍然空闲，一。当然，也知道晶体管CPU的工作频率不超过5GHz + 4GHz，通常超过2GHz，甚至1GHz（1GHz吐槽AMD显卡电源频率控制——）晶体管工作频率有点意识到功耗远高于NV家用工作频率，钢六柱暖气片厂家，但晶体管具有更高的功耗和更高工作频率下的指数增长。

　　临时乙醇VII（RVII评估读取方法应该知道如何冷却此卡）如果传热是8700K/9900K图形和200％超过50％，单位面积是RADEON。硅晶片，这意味着我们为液体时，金两个CPU的开口端，以及图形芯片CPU和散热片表面和表面到两次以上的散热装置基座的温度差之间的一半的温度差。这是我们需要的，如果你想控制在80开的芯片温度，9900K暖气片50个爪的底面温度，2080Ti将需要70度的范围内控制，***高NV主页1080Ti/TTX控制暖气片底座的温度假设/TTXp只能控制在65度。热管的温度是类似的碱和热传递的高效率是然后更高的效率和散热片之间，因此高高销——空气的温度差，假定销的温度。另外，它是一个普通的CPU芯片盖，代表所有油脂销售终于得到了一点好处，第7代，9代替8，楼上的——更加负散热CPU！ Hyeop周期为8700K的***根本原因是显卡暖气片不能承受低于200W的功率。

　　说到基地，我们来谈谈鳍和粉丝。第二种理论：正比于风量和散热鳍片相对于销和时间的销部的总面积的效率，散热器公司，并正比于散热片和空气之间的温度差。

　　实际上，CPU的冷却空间实际上比某个角度的显卡要好得多。在顶部热管暖气片之后，工业散热器，后机壳通常通过管道形成，其中，在排气扇的情况下，风扇可以安装在前部。与高功率显卡相比，风管比2-3插槽要好得多。

　　但是，安装，其他配件，电源线接口到主板，CPU的暖气片体积太大，14CM风扇塔是极限。但是，由于双热，三个风扇可以作为管道的重复安装，风扇效率实际上很低。前后机箱风扇+两个风扇在一个开放空间内，一个风扇的容量不能提升到大约1.3——在单机箱风扇塔式风扇中共有五个风扇取决于密度。暖气片评估这种形状，双胞胎是三个单风扇暖气片风扇塔之一的原因，钢二柱暖气片公司，超过一个塔显着改善。

　　甚至也可以由三个平行图形风扇的风扇的，由于热辐射效率差直接乘法——导管，不与卡本身在降低的效率风扇结果干涉，但销的图形通常是非常薄的，典型地至多* 3=1.8——这款1066 120W气流0.6是双风扇散热比1080Ti更高，功耗比双风扇高，但温度不是由于妈妈的噪音性能原因造成的。

　　另一点是，在谈论散热时，噪音会增加。很多朋友说，说暴力风扇，风扇暴力解决散热问题如果不加以解决——是不够的。对于大多数人来说，CPU风扇噪音比显卡风扇噪音更敏感或更不容忍。纪要因为这意味着（CUDA编程流行的纸牌游戏几乎是这个目的，至少在这之前），或在CPU装载有可能十多次才随时随地秒扬声器或耳机打开经常整个游戏的图形用户，这个时候在安静的环境下，风扇旋转的噪音突然快跑，你很可能认为可能会导致您不觉得这吮吸时间长往往随着你的思路干涉。所以往往不能选择CPU暖气片风扇转速过高，低利率意味着贫穷，低气流，但显卡的散热效果，它给1080Ti近年来，双风扇/三相迷三道，当公版并不流行以上5000个RPM——既长卡冷却到四个***高时速涡轮风扇卡，400W几乎冷却风扇TTZ ......底线：与暖气片和CPU相比，更好的散热冷却显卡，降低散热要求。

　　[1]: AMD图形处理器件列表

　　[2]: Nvidia图形处理设备列表

　　[3]: Kaby Lake  - 微架构 - 英特尔 -  WikiChip

　　[4]: Coffee Lake  -  Micro Architecture  -  Intel  -  WikiChip

　　[5]: Intel Core i7-7700K:功耗和温度

　　[6] Intel Core i7-8700K::时钟，冷却温度和温度

　　[7]:功耗 - 英特尔酷睿i9-9900K第9代CPU评测:游戏处理器目前为止

　　固定于2019-03-10 00: 29: 22

　　繁荣周期

　　一个愚蠢的地球人，我是***高的赛亚人神。

　　45人同意了答案。

　　VGA冷却器已经可以用来冷却CPU，但您不需要手动拉长散热片夹。

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　　但问题本身很成问题。根据问题描述，CPU散热是***大的问题考虑到显卡接收器比热性能强得多，为什么不建议发布显卡暖气片来进行CPU散热。

　　但是，显卡散热不一定比CPU散热更稳健。显卡暖气片和CPU暖气片基本相同。它们的散热性能还取决于销与空气之间的接触面积，风扇的空气流量等。两者之间的区别在于它们看起来不同。 CPU暖气片通常是块状块，偏置为矩形体，而图形卡暖气片是块状的矩形固体。

　　我尝试使用8700K的高端显卡。

　　散热非常厚，我给的风扇是两个高速标准12厘米机箱风扇（比普通显卡厚很多）。我忘了这个暖气片的名字，但它的散热性能非常强，比蓝宝石vega56超白金限量版强得多。还建议使用400W显卡。

　　然而，巨人仍然无法超频至700W 8700K，但另一方面它可能不够紧，因为CPU已被手动加热。另一方面，CPU和GPU的散热效率无法相提并论。 GPU核心与暖气片直接接触，介质仅使用硅脂。除CPU芯和暖气片涂抹的硅脂外，顶盖和顶盖内还有一个Intel高端废油层。400W显卡采用CPU冷却，无法在170W下按下。

　　用于按下GPU核心的100W CPU散热（如T400I）怎么样？我没有测试它。如果没有目测检查而不考虑内存温度，并且没有爆炸，200W显卡***不是什么大问题了。

　　你可以参考：

　　有趣的实验室：如果在显卡上安装CPU暖气片：

　　CPU冷却器和相同额定值的VGA冷却器之间的热性能差异并不大。

　　可以用作证据的一个例子是：

　　Id Cool Garbage 120显卡集成水冷声称220W显卡

　　这些薄的120冷行击中220W显卡。 CPU不如t400i好吗？

　　编辑2019年3月7日18: 53: 36

　　门

　　帮助个人信件不归还，公开提问。

　　两个人同意了答案。

　　事实上，钢六柱暖气片厂家，显卡暖气片的散热性能并不像我想象的那么强。

　　我用过这样的显卡。

　　提供b350刷支持，忽略周围环境ryzen apu bios

　　1080ti一个头60将能够释放TDP 250W的FPU烘烤片120。

　　80+以后（不打开盖子）使4.88700k海盗船的h80i v2双锅压力增加了一倍。

　　顺便提一下，这种体内水的性能基本上类似于众所周知的高性能12cm单塔U12。

　　因此，cpu暖气片的散热性能不弱。

　　集成水图形卡（希望，但只有EVGA KP 120，我可以是一个以上位这240线的图形卡）240细线这一代，但集成的水是在CPU大小巨无霸360420。